Teknoloji inovasyon se toujou yon pwa enpòtan pou antrepriz yo ogmante valè pwodwi. Sou yon bò, CSP chip-nivo anbalaj, baskile-dirije, nan pouvwa-ekipman pou modil teknoloji piti piti ki gen matirite ak reyalize gwo-echèl pwodiksyon, pa atansyon vaste endistri a, konsantre nan pwochen se amelyore pri-la efikas; Nan lòt men an, EMC, cob ak segondè vòltaj dirije mache kontinye eklate, ak kwasans nan lavni ap konsantre sou
1, CSP chip-nivo anbalaj
Mansyone nan pi cho a, ki pa CSP. CSP konsène sou ekspektasyon endistri a pou miniaturization anbalaj ak amelyorasyon pri-pèfòmans. Koulye a, CSP a piti piti yo itilize nan flash telefòn mobil, ekleraj ekspozisyon ak lòt jaden.
Nan ti bout tan, domestik domestik CSP chip nivo pake a toujou nan peryòd rechèch ak devlopman, yo pral ansanm tras la amelyore devlopman pri-la efikas. Avèk liberasyon kontinyèl CSP efè echèl pwodwi a, pri-efikas yo pral amelyore plis, youn oswa de pwochen reyinyon anyèl pi plis e plis kliyan ekleraj yo aksepte pwodwi CSP.
2, sou pouvwa modil la
Nan dènye ane yo, "sou pouvwa" devlopman te nan swing plen, Lè sa a, "sou pouvwa" ki sa li ye? "Pou pouvwa" se ekipman pou pouvwa a bati-an, diminye kondansateur elektwolitik, transformateur ak lòt pati nan aparèy la ap kondi kous la ak dirije pèl lanp pataje yon substra, reyalize kondwi a ak dirije sous limyè nan entegrasyon segondè. Konpare ak tradisyonèl la dirije, konplo a pouvwa se pi senp ak pi fasil otomatize ak pakèt pwodiksyon, epi li ka redwi volim a ak pri.
3. Flip-Chip dirije teknoloji
"Flip chip + chip-nivo anbalaj" se yon konbinezon pafè. Flip-dirije ak segondè-dansite, gwo avantaj aktyèl, prèske de ane te vin konsantre nan rechèch ak devlopman endistri mennen nan direksyon an endikap.
Aktyèl CSP encapsulation a baze sou teknoloji baskile-chip. Konpare ak chaj la pozitif, baskile dirije elimine liy lan lò nan lyen an, ka pwobabilite lan lanp lanmò ka redwi pa plis pase 905, asire estabilite nan pwodwi a, optimize kapasite a refwadisman nan pwodwi a. An menm tan an, li se kapab kenbe tèt ak pi gwo aktyèl-kondwi, pi wo flux ak mens-karakteristik karakteristik nan zòn ki pi piti chip, ak se solisyon a pi bon pou ultra aktyèl kondwi nan ekleraj ak aplikasyon pou background.
4. EMC anbalaj
EMC se bag oksijèn-plastik fermeture materyèl la, ak rezistans chalè segondè, UV rezistans, segondè entegrasyon, wo aktyèl, ti gwosè, estabilite ak karakteristik segondè, nan jaden an nan kondisyon pou detèmine chalè nan lanp anpoul, kont kondisyon UV nan relativman an segondè jaden ekleraj deyò ak estabilite nan segondè nan jaden an background gen yon avantaj enpòtan.
Li konprann ke EMC se kounye a sitou 3030, 5050, 7070, ak modèl plizyè, ki gen rapò 3030-pri te byen enpòtan. Ekspozisyon an 2015 Guangya, tout kote 3030 pwodwi pake, nan adisyon a domestik VTech, Mai, Hongli, estatik ak milya dola limyè, osi byen ke, Seoul ak lòt entènasyonal gwo kafe Layout 3030.
5. Segondè presyon
Aktyèl la te dirije lagè pri feròs, ekipman pou pouvwa nan limyè yo ap dirije nan pri a nan rekò a, ki jan pou konsève pou pri a kondwi te vin konsantre nan antrepwiz lan. High-vòltaj ki ap dirije ka efektivman diminye a depans pou pouvwa, idantifye kòm tandans pwochen endistri a nan devlopman.
Koulye a, apwòch la komen nan amelyore klète dirije se elaji gwosè a chip oswa ogmante aktyèl opere, men se pa fasil yo rezoud pwoblèm nan fondamantalman, e yo ka menm lakòz pwoblèm nouvo, tankou inegal aktyèl, dissipation chalè, efè droop, elatriye. , men chip nan vòltaj segondè bay yon solisyon pi bon.
Prensip la nan chip vòltaj segondè aktyèlman te adopte konsèp nan divize moute gwosè a nan chip la nan yon efikasite segondè lumineux ak inifòm ti chip, ak nan entegrasyon an pwosesis semi-conducteur teknoloji, se konsa ke itilize nan plen nan zòn nan chip, pi efikas nan reyalize objektif la nan amelyorasyon klète. Soti nan kwen an nan tout lanp lan (tankou lanp lari), segondè vòltaj chip ak ekipman pou pouvwa IC, diferans nan vòltaj nan ekipman pou pouvwa a se pi piti, san konte ogmante sèvis lavi a, li kapab tou redwi pri a nan sistèm lan.
6. COB ENTEGRATED PACKAGE
COB entegre sous limyè a se pi fasil reyalize koulè gradyasyon, ekla, gwo klète ak sou sa, ka rezoud pwoblèm yo nan aberrasyon kromatik ak dissipation chalè, epi ki lajman ki itilize nan jaden an nan ekleraj komèsyal, pa anpil manifaktirè anbalaj dirije nan tout laj .
Koulye a, COB ap fè fas a pwosesis la nan demann personnalisation, mache a Cob nan lavni yo pral normalisation nan direksyon devlopman pwodwi. Kòm en cob yo ak en enstriman sipò yo relativman ki gen matirite, pri-efikas tou pi wo, yon fwa solisyon an jeneral, yo pral plis akselere echèl la.
Miyou Photoelektrik ak anpil atansyon konstwi entènasyonal byen li te ye-dirije antrepriz anbalaj antrepriz, premye endistri a nouvo pwodwi 1825 limyè yo te devlope, tanpri gade pou pi devan pou.
Pi bon pwodwi vann:
